SilverSAM™ 是電力電子產品的燒結創新技術,可提供無氧化的銅友善環境,同時採用薄膜輔助燒結製程設計,可保護器件免受損壞。SilverSAM™ 能夠處理多種基板格式,也適用於互連和可擴展生產力。
特點
•無氧化銅友好環境
•燒結 / 處理
•多基片格式
•主卡面板 (5” x 7”) DBC / AMB
•單數 DBC / AMB
•晶圓級
•引線框架功率分離原件
•適用於互聯
•晶片貼裝燒結
•晶片燒結夾 / DTS(DBB)/ 柔性電路
•基板到散熱器的燒結
•生產力可擴展
•壓機 1 → 壓機 2 → 壓機 3