CNC数控开槽机 LASER1205
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产品规格型号
- 技术参数
- CNC数控
产品介绍
ASMPT 基于激光的晶圆分离机在 VI 切割和/或矩阵开槽工艺的基础上，以最低的拥有成本获得领先的边缘质量。ASMPT 为所有机型开发了广泛的选项组合，以应对 OSAT 和一级 IDM 公司客户市场的具体挑战。我们最新发布的型号是 G-UV-USP，用于存储器市场的开槽应用。
LASER1205 平台是专门为利用激光能量对半导体晶片进行分离和/或开槽而开发的系统系列。该系列包含全自动系统，专为在工业环境中持续进行高质量生产而设计。
符合人体工程学的设计、用户友好的触摸屏显示以及易用性使操作员能够轻松控制该系统生产各种产品。由于 LASER1205 系统符合 CE 规定的工业标准，因此无需特殊的预防措施或培训即可安全操作该系统。
全配方控制流程
-激光光斑灵活性高（提供 30 多种光斑模式/DOE）
-快速更换到选定的 DOE，包括方向检查
-精确的激光功率变化，包括功率和光斑位置检查
-加工过程中高度精确的（晶片）滑块位置（+/-1.5 微米）
-能够加工破损晶片和部分晶片
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