只有电子产品持续小型化和日益复杂化,才有可能实现智能设备、自动驾 驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP),因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。
新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备,它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线,不再 需要使用特殊机器,减少了浪费。减少人员部署,高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。
直接晶圆供料贴装:更具成本效益和可续性
直接晶圆供料贴装省去了编带的完整工艺步骤。其结果是:更少的补料和接料,更少的供料工作量。仅一年时间,在 24/7 SiP 生产中就可节省 800 公里的胶带。