SMT取放机 SIPLACE CA2

紧凑型高速

只有电子产品持续小型化和日益复杂化，才有可能实现智能设备、自动驾 驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装(SiP)，因为它将IC和 SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。 新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再 需要使用特殊机器，减少了浪费。减少人员部署，高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。 直接晶圆供料贴装：更具成本效益和可续性 直接晶圆供料贴装省去了编带的完整工艺步骤。其结果是：更少的补料和接料，更少的供料工作量。仅一年时间，在 24/7 SiP 生产中就可节省 800 公里的胶带。