绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台,如:网络基础设施(5G),服务器及工业板块的大型电路板等。 无论是最高的速度、最低的dpm率、不停机换线、快速的新产品导入以及最新一代的超小型元器件(0201公制)的高速贴装——SIPLACE X S都可满足。
SIPLACE X S的亮点:
• SIPLACE SpeedStar支持以最大精度高速贴装如0201(公制)一样的小型元器件
• SIPLACE Placement Head CPP是唯一能按需(收集和贴装、拾取和贴装、混合模式)自动更改模式的贴装头
• SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
• SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
• 可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项,以优化生产线配置
• 模块化悬臂可应对任何生产挑战
• SIPLACE Smart Pin Support用于PCB支撑引脚的自动贴装