电热模块散热片

液体冷却组件 从大面积半导体（大于 23mm 硅直径）中去除热量的最有效方法是将其封装到扁平的圆形封装中，允许热量和电流从器件的阳极和阴极流出，而且热电阻和电阻与可能的。 这种类型的包被称为许多名称，曲棍球冰球，新闻包，平板包和光盘。 从用户的角度来看，它是最难使用的封装，因为它不仅需要两个散热器（阳极和阴极），而且还需要一个夹子将组件固定在一起，并施加足够的力以最大限度地降低热电阻和电阻。 适当的夹紧力确保与设备的最佳电气和热连接。 此外，用于拧紧和准确测量施加力的方法并不是微不足道的。 过度拧紧、过度拧紧和/或不在器件杆面上保持平行力通常会导致器件过早故障。 APS 夹具设计为这些问题提供了解决方案。 应用于半导体极面的夹紧力至关重要，必须符合制造商的规格。 还需要将夹紧力均匀地施加到两个极面的整个表面上，并且在组装设备的极面平面上垂直。 夹具必须在极面上均匀地施加力，并且不会导致机械应力在装配体将暴露于的整个温度范围内传递到半导体元件上。