PA166 是 Apex Microtechnology 高密度多用途功率放大器集成电路系列中的最新产品,采用了领先的封装设计。PA166 在设计时充分考虑了功率密度,配备了一对具有单片内核的高压运算放大器。PA166 采用表面贴装封装,机身尺寸仅为 20mm x 20mm,每个通道的设计工作电压高达 205V,同时提供 1A 的连续电流。PA166 的通道分离度高达 80dB,同时可为放大器内核和输出级选配独立电源,从而优化了电压摆幅,总体功耗为 2 x 26W。PA166 配备了多种系统保护安全功能,包括温度补偿电流限制、过流标志和输出禁用功能。
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