SATA IIISSD SV170-μSSD

内部工业

支持LDPC ECC技术 全区平均抹写技术 (Global Wear Leveling) 闪存坏区管理 闪存转换层：Page Mapping S.M.A.R.T.功能 断电管理 ATA安全抹除 支援DEVSLP 支持TRIM指令 Hyper Cache快取技术 Over-Provisioning 技术 宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。