组装膏 HI-TEMP FOOD GRADE™
防黏防腐蚀高温

组装膏 - HI-TEMP FOOD GRADE™ - Anti-Seize Technology - 防黏 / 防腐蚀 / 高温
组装膏 - HI-TEMP FOOD GRADE™ - Anti-Seize Technology - 防黏 / 防腐蚀 / 高温
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产品规格型号

功能
组装, 防黏
其他特性
防腐蚀, 高温, 食品工业

产品介绍

HI-TEMP食物GRADE™是为在食物或饮料和药物或者化妆用品产业的高温应用设计的耐用汇编浆糊。 HI-TEMP食品等级被公式化粘金属表面并且有重要防锈和anti-corrosion的物产保护设备免受在食物物质找到的腐蚀性酸有害的攻击。 特点和好处: 有效在温度对2100°F (1148°C)。 纯净,无味,无毒和非弄脏。 NSF H-1和FDA批准。 使用与饮用水。 长寿的高固体含量。 破坏的优秀抵抗。 应用: 所有metal-to-metal表面拆卸是要求在对高温、腐蚀性情况或者苛刻的环境的地方暴露以后。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。