防黏膏 COPPER PLATE™

铜合成纤维用于电子设备

铜板™ 不含铅、石墨或铝，并且具有合成的非熔化载体。 配方包括高浓度的纯铜薄片，辅以特殊的载体和抑制剂。 这种组合可以保护、润滑和抗腐蚀，同时提高导电性。 特性和优点： 可承受极端天气条件。 “ 铜板” 交配表面。 增强和保护大多数电气连接。 可承受到 1800° 华氏度（982° C）的温度。 推荐用于高于 550° F（288° C）的不锈钢应用。 抵抗抓取和擦伤的痕迹。 高度防水。