后聚焦3D扫描系统
• 提供包括振镜、动态聚焦、软件、打标卡等整套解决方案。
• XY2-100通用数字接口协议。
• 可根据应用进行深度定制。
• 可提供1064nm、10.6um、355nm、532nm等多种波长应用方案。
• 标记速度快、聚焦光斑小、峰值能量高。
• 斜面、曲面、高低面或其他非规则立体打标应用。
• 蓝宝石、普通玻璃等脆性材料切割、微钻孔应用。
• 自主知识产权,可出口全球。
3D立体曲面振镜扫描系统,包括二维扫描振镜、动态聚焦单元、打标卡、控制软件等。此套系统使用后聚焦技术,能实现立体曲面打标、玻璃切割、钻孔等应用,可根据不同的应用需求,采用不同波长的光学组件,并可以根据需求进行Z轴行程定制化设计。