AG2 压力传感器系列由硅压阻压力传感芯片和信号调理集成电路组成。 来自感应芯片的低电平信号经过放大、温度补偿、校准,最终转换为与施加压力成比例的高电平模拟输出电压。 AG2 系列
测量表压力。
特点
放大和温度补偿模拟输出
高精度 ±1.5%FS
电源电压 3.0, 3.3 和 5.0 VDC
低电源电流最大 2 mA; 3.3 VDC
微型 10.3 毫米 x 7 毫米 SMT 封装
3 毫米端口和 6 毫米端口可用
工作温度-40 至 125℃
宽
与藤仓 XFGM 集成压力传感器兼容的补偿温度 0 至 85℃ 引脚和封装
可定制
应用
电池供电器
医疗器械
工业气动器械
消费器械
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