ADAQ23878是一款高精度、高速μModule®数据采集解决方案,通过将设计人员选择、优化和布局器件的重任移交给器件来缩短开发高精度测量系统的开发周期。
ADAQ23878采用系统级封装(SIP)技术,通过将多个常用的信号处理和调节块集成到单个器件(包括低噪声全差分ADC驱动器(FDA)、稳定的基准电压源缓冲器和高速18位15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC)中来减少终端系统所含的器件数量。
ADAQ23878也集成采用ADI公司的iPassive®技术、具备出色的匹配和偏移特征的关键无源器件,以尽可能减少与温度相关的误差源,并提供优化性能。ADC驱动器级的快速建立和SAR ADC的零延迟特性为高通道数复用信号链架构和控制回路应用提供了一种独特的解决方案。
9 mm × 9 mm小尺寸BGA封装帮助进一步减小小型仪器仪表的体积,且不会减弱其性能。系统集成解决了诸多设计挑战,但器件仍可以灵活提供可配置的ADC驱动器反馈回路,以调节增益或衰减,以及全差分或单端到差分输入。可以执行单个5 V电源操作,同时发挥器件的优化性能。
ADAQ23878采用串行低压差模信号(LVDS)数字接口,提供单路或双路输出模式,让用户能够优化每个应用的接口数据速率。ADAQ23878的额定工作温度范围为-40°C至+85°C。
应用
自动测试设备
数据采集
硬件在环(HiL)
功率分析仪
非破坏性试验(声频发射)
质谱测定
行波故障测距
医疗成像与仪器仪表