双面印刷电路板

无铅

能力包括自动选择焊接、压接和手工焊接，用于通保持、单面和双面的BGA和uBGA、高密度封装、板上芯片、无铅和保形涂层（UR、UL、Parylene）。工艺验证能力：三维焊膏检测（SPI），回流前和回流后自动光学检测（AOI），三维X射线，以及水和非水清洗。