电路板压延机 DT Series ACF

DT ACF（各向异性导电膜）层压机专为细间距 ACF 粘合应用（> 30 微米）而设计，采用两步或三步工艺连接柔性膜与玻璃或柔性膜与 PCB 等材料。 ACF 压合/预粘合是通过分配和切割 ACF 胶带，在待粘合部件表面定位，并将热电极移至适当位置来实现的。然后将柔性电路板移至适当位置，使迹线与基板对齐，并启动热敏电阻完成粘合。 基本系统包括恒热电源和气动键合头。可选项包括增加内插带、对齐或产品夹具模块。 -紧凑、灵活的系统设计 -恒热控制器 -左右、前后或旋转式产品处理 -选件包括升级版 Uniflow 脉冲热电源、光屏安全保护罩和插带模块