功能 移除外部半导体
直径ø18 - 60 mm
ø0.709 - 2.362 in
CWB/18-60-FEP使用户能够轻松地去除粘合的半导电体,并在过渡处有一个倒角,在绝缘层上留下非常光滑的表面。
CWB 18-60无需硅酮即可工作
产品优点 不需要硅胶
每1/10毫米有一个 "咔哒 "声,可对刀片进行微调
对绝缘层进行非常光滑的处理
半导体回切长度可调:25-30-40 mm / 0,984-1,181-1,575 in
厚度容量 1,8 mm / 0,071 in
半导体上的倒角为13°。
半导体的剩余长度 25-30-40 mm / 0,984-1,181-1,575 in
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