修边膏 818 000 99

铜银基用于电子设备

你认为SMT工艺中的焊接缺陷是无法避免的？不，那是不对的。发现GT(R)-S，我们的焊膏中的L1全能选手。这种焊膏保证了在各种表面材料上的最佳润湿性，并将焊接缺陷降至最低。此外，即使在最小的结构上，它也有非常好的印刷效果，而且还为PIP/THR等设计。合金LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu，熔化范围217-220℃）是一种SAC合金，被日本电子和信息技术产业协会（JEITA）推荐。无铅焊膏，20 - 38µm，Sn-3,0Ag-0,5Cu，217° - 220°C，助焊剂12%，ROL1 No 合金。材质: LFM-48 合金金属:产品名称: Sn-3.0Ag-0.5Cu 温度: 217° - 220°C 助焊剂: GT R 助焊剂百分比: 12 粉末尺寸: 20-38µm 重量: 0.5公斤 罐子/卷轴/粥。罐装 包装：0.5公斤罐装 助焊剂分类。L1