环氧胶 Underfill 688

单组分用于电子元件

- 助 焊 剂 活 性 易 形 成 焊 接 连 接 - 去 除 空 洞 - 兼 容 免 洗 助 焊 剂 残 留 - 无 铅 温 度 曲 线 下 固 化 - 不 吸 潮 - 省 却 了 固 化 时 间 Underfill 688 是 一 种 无 气 味、低 表 面 张 力、由 环 氧 树 脂 制 成 的 单 步 式 底 部 填 充 胶，专 用 于 倒 装 芯 片、CSP、BGA 和 micro-BGA 的 装 配。 该 产 品 改 进 了 可 靠 性，能 通 过 高 Tg 温 度、低 CTE，并 具 有 良 好 的 填 充 性、无 空 洞。 虽 然 本 产 品 不 需 与 助 焊 配 合 使 用，但 它 兼 容 助 焊 剂 残 留 并 具 有 极 好 的 粘 性。 按 据 标 准 的 无 铅 回 流 焊 工 艺 流 程，元 件 贴 片 和 锡 膏 印 刷 后 可 直 接 用 Underfill 688 点 胶，整 个 组 装 和 固 化 在 回 流 焊 中 同 时 进 行，省 却 了 组 装 和 分 步 固 化 的 时 间。 Underfill 688 优 良 的 毛 细 渗 透 性 能、 快 速 回 流 特 性 和 迅 速 的 固 化 速 率，大 大 提 高 生 产 效 率。 它 在 120°C 下 可 返 修，在 使 用 期 内 具 有 稳 定 的 粘 度。 本 品 润 湿 元 件 表 面，如 OSP，ENIG，浸 银 和 浸 锡 基 板。