铅焊锡条 REL61

用于电子元件

- 减 少 锡 须 形 成 - 可 靠 性 比 SAC 合 金 更 好 - 低 成 本 SAC 合 金 - 更 好 的 热 循 环 性 能 - 润 湿 性 比 低 银 / 无 银 合 金 更 好 - 仅 用 于 无 铅 应 用 REL61™ 无铅 焊 料 合 金 由 锡、铋、银、铜 和 微 量 的 晶 粒 细 化 元 素 组 成。经 证 明，REL61 可 以 减 少 锡 须 的 形 成，其 热 冲 击、振 动 和 跌 落 冲 击 性 能 优 于 SAC 合 金。REL61 为 电 子 组 装 市 场 提 供 了 一 个 低 成 本 选 择，以 替 代 SAC 合 金，其 可 靠 性 和 性 能 等 于 或 优 于 SAC305 和 其 他 低 银 / 无 银 焊 料 合 金。REL61 的 熔 点 低 于 所 有 SAC 合 金 和 无 银 合 金，并 在 生 产 测 试 中 表 现 出 优 异 的 扩 展 性、流 动 性 和 润 湿 性。