BGA测试座 F series

球网阵列 (BGA) 插座适配器系统是将 IC 焊接到印刷电路板 (PCBI) 时用于设备验证和开发的经济型解决方案。 低插入力设计便于在生产应用中轻松更换器件或现场修复，从而消除了脱焊设备造成的时间、成本和潜在电路板损坏。 Solder Ball Advantage Advanced 的结簇焊球端子设计提供更强的焊接，同时补偿 PC 板表面上的微小共面问题。 除了更高的弹性，焊球在每个接头上提供更多的焊料，而不是效率较低的焊料凸起端子设计，确保了可靠的连接。