集成电路测试座

BGASMT

Advanced 的获得专利的焊球界面简化了封装转换，以便在 PC 板上使用现有 QFP 焊盘。 我们的适配器和介入器经过定制设计，可将 BGA、LGA 或其他器件封装转换为具有相同或不同封装的现有 QFP 封装或 QFP 转换为 QFP。 高级互连的定制适配器和插接器解决方案可以在项目发生变化时消除昂贵的电路板重新设计。 我们不仅仅是包装转换，还能适应您从概念到原型再到生产的不断变化的需求。 典型应用和独特功能 从新型 BGA 或 LGA 器件到现有 QFP 焊盘的透明接口。 专有的焊球连接为易碎的 QFP 引线提供了一个坚固、工艺兼容且具有成本效益的替代品。 间距 为 0.50 毫米至 1.27 毫米。 针对大多数 SMT 或通孔引线型的过时解决方案。 为无源和主动组件采购和设备连接。 停机、焊料预制件、SMT 设计等。