板对板连接器 B2B®

IDESMT长方形

1.27mm 间距的 B2B® SMT 连接器采用焊球端子，为确定两块 PC 板之间的堆叠高度提供了一种高度可靠的方法。紧凑的设计将许多信号、接地和电源引脚集中在一个密集的区域内，从而节省了电路板空间。 先进的 B2B® 高密度 SMT 连接器专为长寿命应用和坚固耐用的操作而设计。 高密度 SMT 连接器是专为长寿命应用和坚固耐用的操作而设计的。从带有多指触点的螺纹加工端子，到提供正极化以帮助盲插应用的重型护罩设计，都体现了卓越的设计品质。低堆叠高度、高 I/O 密度（每平方英寸超过 400 个触点）和紧凑型绝缘体节省了宝贵的 PC 板空间。 典型应用 电信交换机 服务器 处理器 医疗设备 航空航天 ...防御系统