用于 GaN 基外延的真晶圆表面温度和反射率测量,650 至 1300°C
先进能源的紫外 400 和 UVR 400 高温仪直接测量晶圆表面温度,而不是传统的感应器/口袋温度。
• 宽温度范围(650 至 1300°C)允许覆盖主缓冲区生长和 MQW 生长
• 使用 UVR 400 上的额外反射仪测量沉积厚度
• 可调节发射率、透射率和子范围
概述
高级能量的紫外 400 和 UVR 400 高温计直接测量晶圆表面温度。 这种改进的方法可以更精确地控制晶圆温度,从而提高产量。
UVR 400 包括一个额外的 635 nm 反射计,测量速度为 0.5 kHz。 这使您能够测量沉积厚度。
这些系统为 LED 生产工艺树立了新的标准。 结果表明,工艺温度与最终产品波长之间存在可靠的相关性。
优点
• 通过精确的真晶圆温度测量提高产
量 • 使用紫外波长仪器直接测量 GaN 层上的温度
• 使用快速脉冲光源捕捉实时反射率测量
• 防止残渣温度振荡,如 NIR 发射率所示-补偿高温计
• 防止延迟采样(无快门打开和关闭)导致的数据偏斜
特点
• 具有 PL 波长相关性的可靠晶圆温度
• 模拟输出和 RS485,提供 UPP 协议接口
• 温度范围内的可调子范围
• 器件承受能力大气中的氮气和真空 (< 10 毫巴)
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