COM-HPC计算机模块 COM-HPC-cADP

第十二代Intel® Core™USB

凌华科技的COM-HPC-cADP COM-HPC Client Type Size B模块基于第12代英特尔®酷睿™处理器，是第一个支持先进混合架构的COM-HPC Client Type模块，拥有多达6个用于物联网工作负载的性能核（P-cores）和多达8个用于后台任务管理的效率核（E-cores），可在各种部署中提高生产力并推动物联网创新。 这些模块支持PCIe 4.0和DDR5内存，速度高达4800MT/s，并增加了缓存，以及安全和可管理性功能，支持AI以提供智能工作负载优化，增强图形、AI、计算机视觉，以及增强外围设备、连接和快速内存访问能力。 集成的英特尔®Iris® Xe图形，具有高达96EUs，提供四个并发的4K60 HDR显示和英特尔®深度学习提升，提供卓越的AI性能。使用DDI、eDP 1.4b和USB4/TBT4，四个独立的显示器支持显示替代模式，为卓越的内容支持、显示和I/O虚拟化提供优质的图形功能。 规格： 多达14个核心（6个P-cores和8个E-cores），20个线程 Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Intel® Iris® Xe图形，4x 4K显示器 通过DDI、eDP 1.4b、USB4和TBT4进行4K显示 高达64GB DDR5，速度高达4800MT/s 16x PCIe Gen4，8x PCIe Gen3通道 NBASE-T（0.1）2.5GbE 2个USB 4/3.x/2.0，2个USB 3.x/2.0和4个USB 2.0 可使用板载NVMe SSD 8.5V至20V宽电压输入