便携式测厚仪 A1040 MIRA 3D

用于混凝土结构超声波便携式

用于混凝土结构质量评估的终极超声波层析成像仪：厚度测量、钢筋定位、超声波探伤 A1040 MIRA 3D 是一种低频超声波层析成像系统，适用于人工和自动评估混凝土结构。由于采用了新颖的 A-DPC® 传感器技术，新型 MIRA 通过在每个仪器位置实施三维 FMC / TFM，可提供无与伦比的穿透深度、检测灵敏度和成像分辨率。 该仪器由一个轻巧的机身和 4 x 8 有源干点接触传感器组成，传感器集成了脉冲接收电路和并行数据采集电子装置，通过无线方式与功能强大的智能手机相连，智能手机通过板载并行图形处理器单元实现图像重建和可视化算法。这种硬件解决方案可实现最高性能的实时 3D-TFM 成像。 利用 E-Boosting 等特殊传输技术，即使仪器的有效孔径相对较小，也能达到出色的穿透深度。不过，为了进一步扩大检测范围，可以在一个配置中使用两个或更多的阵列单元来任意扩展孔径。 MIRA NEO DESKTOP 软件用于远程单元控制和三维可视化及大数据分析，是仪器标准配置的重要组成部分。开放式数据格式可供用户定制开发--用于离线和在线应用--完善了这一非凡仪器的功能包。