超声波探伤仪 A1550 IntroVisor

相控阵成像全聚焦法

采用 TFM 技术（全聚焦法）的通用便携式超声波探伤仪可将物体的内部结构显示为实时截面成像（B-Scan），与传统的探伤仪相比，更易于解读结果。 层析成像仪使用各种类型的相控阵传感器，其尺寸与传统传感器相当。由于我们采用了特殊的信号处理算法，相控阵探头可替代一整套传统检测所用的标准传感器。 采用 TFM 技术的通用便携式超声波探伤测厚仪可将物体的内部结构以实时截面成像（B-Scan）的形式显示出来，与传统的探伤仪相比，它更容易对结果进行解释。 层析成像仪使用各种类型的相控阵换能器，其尺寸与传统换能器相当。由于我们采用了特殊的图像重建算法，相控阵传感器可替代传统检测中使用的一整套标准传感器。 A1550 IntroVisor 根据 TFM 虚拟聚焦原理对可视化部分的每个点进行聚焦，从而提供高效率和最佳的空间分辨率和灵敏度。 А1550 IntroVisor 层析成像仪的设计目的是应对在金属、塑料和复合材料物体上进行快速、高效探伤并详细记录探伤结果的挑战。 用于焊点三维重建的专用软件