超声波探伤仪 A1040 MIRA

3D成像用于混凝土结构手提

用于混凝土基础设施质量评估的超声波脉冲回波探伤仪 - 层析成像器，带检测体积的三维成像功能 设计了一种便携式手持超声波断层成像仪，用于对混凝土内部结构进行单面成像。 该层析成像仪采用全自主测量单元，用于收集和处理所获得的数据。测量单元包含一个矩阵天线阵列，由 48 个（12 个区块，每个区块包含 4 个元件）具有干点接触和陶瓷耐磨尖端的剪切波法频带宽传感器组成。因此，它们可以在粗糙表面上长期工作。每个传感器都配有独立的弹簧悬挂装置，因此可以在不平整的表面上进行检测。阵列的标称频率为 50 kHz。 仪器的接口允许使用投射到检测物体表面的激光束。因此，在对检测对象进行完整的技术诊断时，操作员可以正确地保持天线阵列的移动步长。 轻巧的手持式机身和可调整位置的手柄方便了仪器在水平、垂直和屋顶表面上的操作。仪器机身下部设计有一个参考刻度，便于定位相对于天线设备的缺陷。 大而明亮的 TFT 显示屏和键盘可以方便地将仪器调整到测试对象上，选择所需的操作模式并进行检查，观察获得的结果，以便对其进行初步分析。