工业SBC UP 7000

Intel® Processor N50Intel® Processor N97Intel®N100处理器

UP 7000在各个方面都超越了预期，弥补了与广受赞誉的UP Board系列第三代产品的差距。UP 7000是世界上最小的开发板，采用Intel®处理器N系列平台（代号为Alder Lake-N），具有LPDDR5系统内存和Intel® UHD Graphics以及板载TPM 2.0，并支持Windows和Linux操作系统。将这些功能与可靠的无风扇设计相结合，使用户能够将高速连接与卓越的图形无缝融合，非常适用于数字标牌、医疗成像和AMR等应用。 世界最小尺寸开发板 UP 7000保持了原来UP Board的85mm x 56mm（3.34” x 2.20”）信用卡大小的外形，以及与树莓派兼容的40针HAT，是世界上采用了新的Intel®处理器N系列（代号为Alder Lake-N）的最小开发板。 板载LPDDR5系统内存 8GB板载LPDDR5系统内存为外围设备提供卓越的数据传输速度。三个USB 3.2 Gen 2端口、GbE LAN和一个与树莓派兼容的40引脚HAT使UP 7000适用于需要更密集板载接口的应用，如AMR。 Intel® UHD Graphics提供卓越的图形性能 Intel® UHD Graphics的24个执行单元相比前代的18个执行单元，提供了额外的6个执行单元，大幅提升了图形性能，同时还提供了更高的执行速度以帮助深度学习。当与主板的HDMI 1.4b接口配对时，更高数量的执行单元和更高的频率可以为数字标牌等应用提供更快的渲染和更多的FPS。 AI加速 该板的CPU时钟频率比前代CPU快50%，同时Intel® AVX2支持在该款微型主板中实现节能的AI加速，因此UP 7000是一款低功耗、高性能的医疗成像和多功能打印设备应用解决方案。 无风扇，功能齐全，管理可靠 UP 7000采用了无风扇设计，具有小体积、高性能CPU平台和LPDDR5系统内存，可以可靠部署于更多环境中。此外，该板的低功耗使其成为一种不牺牲性能但更节能的解决方案。