光纤激光激光烧结机 DMP70 series
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产品规格型号
- 激光类型
- 光纤激光
产品介绍
DMP70系列是目前微型激光烧结的新一代机器。在DMP63的行业公认质量的基础上，我们进一步加强了该系统。
主要规格。
- 红外线光纤激光器50瓦
- 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm
- 构建平台 □ 60 mm
- 最大构建高度 30 mm
- 层厚 1 µm 至 5 µm
- 净化的氩气环境
- 气密性设计--运行成本低
- 空气锁和快速传输端口
- 零点夹持系统
与DMP63相比有以下改进
- 减少了占地面积、重量和成本
- 可获得CE和UL认证
- 用于恶劣环境的气动减震器
- 优化的机器设计，减少材料损失--对贵金属很重要
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