光纤激光激光烧结机 DMP63
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产品规格型号
- 激光类型
- 光纤激光
产品介绍
DMP63是微型激光烧结的第二代机器。来自工业界和大学的要求帮助我们开发了这个增强的系统。
它为提高非反应性和反应性材料的生产率服务。包括一个零点夹持系统，便于后期处理，并具有基于工业标准的最高精度。
主要规格。
- 红外线光纤激光器50瓦
- 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm
- 构建平台 □ 60 mm
- 最大构建高度 30 mm
- 层厚 1 µm 至 5 µm
- 净化的氩气环境
- 气密设计--运行成本低
- 空气锁和快速传输端口
- 高活性材料的加工
- 零点夹持系统
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