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电容: 2.2 µF
电压: 4 V
... 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 mm 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 特点 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 2.2 µF
电压: 2.5 V
... 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 mm 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 特点 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 10 µF
电压: 6.3 V
... .00 毫米 尺寸 T - 0.5 +0.20/-0.00 毫米 尺寸 e - 0.25 ±0.10 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 10000 张 特点 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 47 µF
电压: 4 V
... 0.00 毫米 尺寸 T - 0.8 +0.20/-0.00 毫米 尺寸 e - 0.35 ±0.25 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项） - 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 绑带压花 4000 件 特性 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 ...
Taiyo Yuden
电容: 220 µF
电压: 4 V
... .30 毫米 尺寸 T - 1.6 ±0.30 毫米 尺寸 e - 0.50 +0.35/-0.25 mm 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带压花 2000 件 特性 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 22 µF
电压: 4 V
... .00 毫米 尺寸 T - 0.5 +0.30/-0.00 毫米 尺寸 e - 0.25 ±0.10 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 8000 张 特点 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 220 µF
电压: 2.5 V
... .30 毫米 尺寸 T - 1.6 ±0.30 毫米 尺寸 e - 0.50 +0.35/-0.25 mm 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带压花 2000 件 特性 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 100 µF
电压: 4 V
... 0.00 毫米 尺寸 T - 1.25 +0.20/-0.00 毫米 尺寸 e - 0.50 ±0.25 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项） - 是 符合 REACH 法规（240 个子项） - 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带压花 3000 件 特点 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 220 µF
电压: 2.5 V
... .30 毫米 尺寸 T - 1.6 ±0.30 毫米 尺寸 e - 0.50 +0.35/-0.25 mm 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带压花 2000 件 特性 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 220 µF
电压: 2.5 V
... 2.5 ±0.30 毫米 尺寸 T - 2.5 ±0.30 毫米 尺寸 e - 0.60 ±0.30 mm 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（240 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D28.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 绑带压花 1000 件 特点 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。它还能防止迁移，提高可靠性。 低等效串联电阻 ...
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