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电容: 4.7 µF
电压: 2.5 V
... 标准数量 - 编带纸 10000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器（输入和输出） 平滑电容器 DC-DC ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性。 标准外壳尺寸提供多种电容值。 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性。 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性。 应用 通信设备 (手机、无线应用等） 普通数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器（输入和输出） 平滑电容器 DC-DC ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器（输入和输出） 平滑电容器 DC-DC ...
Taiyo Yuden
电容: 0.47 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值）- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.03 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - ...
Taiyo Yuden
电容: 0.47 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.33 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值）- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.03 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - ...
Taiyo Yuden
电容: 0.22 µF
电压: 6.3 V
... - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.22 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器（输入和输出） ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻（ESR）提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等） 通用数字电路 电源旁路电容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器（输入和输出） ...
Taiyo Yuden
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