Souriau-Sunbank复合材料连接器

温度: 65 °C - 175 °C

... 系列是高度可靠的连接器，符合主要标准（MIL-DTL-38999系列III型、EN3645和BACC63），可满足恶劣环境中最严格的要求。 8D系列连接器提供5种高端材料和5种镀层（8D铝、8D复合材料、8D钛、8D不锈钢和8D铜），可满足对抗腐蚀、抗冲击、长寿命和防火性等各种性能的需求。 8D连接器还配备了全系列接触件，适合于信号传输和高速数据传输（四同轴、双绞、同轴、ELIO®）等应用。可根据MIL-STD-1560规范提供54种QPL型谱。 8D系列符合MIL标准连接器设计，配备独特的自锁系统 ...

温度: 260 °C

... 通过EN2997认证）是一种增强型连接器，专用于高振、EMI和高温等高限制条件下的应用。853连接器通常用于航空航天工业，尤其是在飞行器应用中，例如发动机、传感器、外部照明、电源和制动。 853连接器通过具有细牙螺纹的自锁系统提升抗振性能。防火墙设计可承受高达260°C的温度，为发动机着火时提供安全解决方案。 本系列符合MIL-DTL-83723标准，并提供其他功能，包括壳到壳屏蔽，从而增强性能。SOURIAU-SUNBANK还为853连接器配置了复合材料尾罩以及各种其他应力消除选项。

主电流: 2.5 A
温度: -55 °C - 175 °C

•经过优化的设计，复合材料或铝制外壳；与标准HD D-Sub系列相比，重量减轻65% •微型解决方案，最大程度地节省面板空间；与标准HD D-Sub系列相比，空间节省35% •易用：可拆卸式受保护接触件，易于插拔；与标准HD D-Sub系列相比，接触件数量增加33%，容易度增加38% •无磁，无排气 •ESCC 3401 QPL 微型宇航级microComp®系列是基于ESCC 3401设计的QPL矩形互连解决方案。 •7-104路超高密度 •26号接触件，每个接触件最高2.5A ...

温度: -55 °C - 175 °C

•提供铝或复合材料版本 •接触件保护 •EMI屏蔽 •比micro-D或D-sub标准连接器轻巧 microComp®系列是一种微型高密度矩形连接器。 microComp®外壳采用强化玻璃纤维材料制成，可最大程度地提高机械阻力。复合材料外壳最高可比铝外壳轻36%。microComp®所用高级“复合材料镀镍”电镀工艺已在SOURIAU ...

温度: -55 °C - 175 °C

... 单独订购组件，打造自己的方案。MQuick系列可满足信号应用、高速应用和大功率应用等各种需求。 MQuick经过专门的物理设计和视觉设计，是用于快速轻松连接的理想推拉式解决方案。 MQuick由复合材料制成，可以不折不扣地满足所有要求，尤其是在性能和重量上表现优秀。 MQuick可直接连入PCB解决方案，通过避免昂贵的内部连接节省成本。

温度: -55 °C - 125 °C

•38999系列III型连接器中的光纤解决方案 •全球标准（ARINC 801） •高密度 •插合力低 •外壳规格：11-25 •提供铝、不锈钢和复合材料版本 •提供镉、黑色锌镍、绿锌镍和镍镀层版本 ARINC 801连接器和解决方案是符合ARINC 801规范和38999系列III标准的光纤多通道连接器和接触件。 本连接器系列用于航空航天和军事应用，在恶劣的环境中提供卓越的性能。 提供多模和单模接触件，可为高数据传输提供良好的插入损耗（IL）和回波损耗（RL）。 ...

温度: -55 °C - 200 °C

... III型、EN3645、BACC63和CECC） •提供5种高端材料和5种镀层 •可根据MIL-STD-1560规范提供54种QPL型谱 •符合RoHS标准的镉的具体替代品 Souriau D38999连接器系列即8D系列，高度可靠，符合主要军用标准（MIL-DTL-38999系列III型、EN3645、BACC63和CECC），可满足恶劣环境中最严格的要求。 8D系列连接器提供5种高端材料和5种镀层（8D铝、8D复合材料、8D钛、8D不锈钢和8D青铜），可满足对抗腐蚀、抗冲击、长寿命和防火性等各种性能的需求 ...