{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 内部工具和模具使测试成本最低。 - 广泛的标准元件目录降低了成本，缩短了交货时间。 - ≥0.3 间距可满足各种应用需求。 - 根据最终用途规格优化热曲线 功能选项 - LCC、QFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP - 弹簧柱塞 - 散热片 - HAST 通风功能 - 带加热器和传感器的集成热控制 - 反向就位平面 - 适用于各种尺寸的封装插件 - 适用于 200 °C 以上应用的高温材料 H 引脚技术 在 C 系列插座中使用 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... 插座是一种高性能预烧插座，具有蛤壳式盖子，可配备加热器和热传感器。D 系列产品与 Smiths Interconnect 老化测试产品组合中的其他插座系列具有相同的可配置功能。利用 H-Pin 技术，D 系列产品具有市场领先的电气性能，适用于高速预烧应用。 特点和优势 - 设计灵活，内部工具和模具使测试成本最低。 - 丰富的元件和可配置选项目录 - 利用模块化组件、自动化装配和较短的交付周期，在降低测试成本方面取得了良好的业绩。 - ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... 利用各种先进的制造技术和业界领先的自动化技术，可以实现最低的测试成本。我们获得专利的 H-Pin 技术为插座应用提供了多功能性，可用于 ATE 和 SLT 功能测试，还可用于各种预烧测试应用。ES 系列插座设计用于所有先进的预烧系统。在提供尖端技术的同时，还具有无与伦比的适应性价值。 特点和优势 - 可配置设计、大型工具目录、成型、加工、3D 打印和装配自动化，提供同类最佳的质量、价格和交付周期。 - ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... 可在盖帽启动时为 DUT 提供共面压力。ES Micro 系列插座采用获得专利的 H-Pin 接触技术，以最小的占地面积提供市场领先的电气性能，在预烧电路板上实现尽可能高的平行度。该系列与标准加热器和温度传感器兼容。 特点和优势 - 可配置设计、内部工具和模具使测试成本最低。 - 广泛的标准件目录降低了成本，缩短了交货时间。 - 双锁扣设计，便于操作和盖子操作。 - 卓越的电气性能提供了宽广的射频带宽。 功能选项 - LGA、BGA ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... ESJ 系列插座是一种高性能预烧插座，具有双闩式盖帽，可在启动盖帽时为 DUT 提供共面压力。ESJ 系列插座采用获得专利的 H-Pin 触点技术，具有多功能性，可将同一个插座用于多种应用需求和测试功能。 特点和优势 - 可配置的设计、内部工具、成型和加工缩短了交付周期。 - 丰富的元件目录，降低测试成本。 - 模块化盖子设计可轻松配置不同的最终用途要求。 - 卓越的电气性能提供了宽广的射频带宽。 功能选项 - ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... K 系列插座的设计目的是在盖子盖上后，通过辅助杠杆对 DUT 施加均匀的压力。这是为了确保压盘在盖上盖子时不会在设备顶部打滑，以免在设备上留下标记。这对于...模具产品或汽车应用尤为重要，因为在这些应用中，外观是测试后通过/未通过验收标准的一部分。垂直杠杆驱动不会增加插座的整体占地面积，从而使预烧板上的填充点密度达到最高，在某些情况下，与其他蛤壳盖插座相比，还能减少整体占地面积。K 系列盖子的另一个额外优势是，由于较高的外形，气流可以通过插座，从而获得更大的空气通道，有助于保持准确的温度。 特点和优点 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... 系列产品的性能代代相传，值得信赖。外形尺寸小，设计灵活，可在预烧板上实现高插座密度。 特性和优势 - 经过行业验证的设计、内部工具、成型和加工，以及 100% 的自动化装配。 - 丰富的元件和可配置选件目录 - 利用模块化组件、自动化装配和较短的交付周期，在降低测试成本方面取得了良好的业绩。 - 卓越的电气性能提供了宽广的射频带宽。 功能选项 - 弹簧柱塞 - 散热片 - HAST 通风功能 - 带加热器和传感器的集成热控制器 - ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... Q 系列插座适用于中型到大型封装。Q 系列插座采用全模制插座主体和盖子，可满足各种加速寿命测试应用的严格要求。盖子可配置散热片或不配置散热片，以实现精确的热响应，并借助设计模拟对空气通道进行优化，以在整个测试过程中保持准确的温度。 特点和优势 - 经过行业验证的设计、内部工具、成型和加工，以及 100% 的自动化装配。 - 丰富的组件目录和可配置选项 - H-Pin 提供无与伦比的直流性能。 功能选项 - ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... R 系列产品是一种用于加速寿命测试的开顶式可靠性插座。压缩安装的开顶设计可直接替代市场上的其他传统产品，因此无需购买新的预烧板。开放式设计允许集成电路自动加载和卸载。插座尺寸小，可以充分利用预烧系统中每块预烧板的资源。 特点和优势 - 经过行业验证的设计，内部工具、成型和加工，100% 自动装配。 - 丰富的元件目录和可配置选项 - H 引脚提供无与伦比的直流性能 功能选项 - 兼容 IC 自动装载/卸载 - 适用于 200 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
... Smiths Interconnect 在为 MLF、BCC 和 LPCC 等最新 QFN 封装设计和开发插座解决方案方面发挥了领导作用。这些插座采用模块化设计，外形小巧，电感极低。新型开顶式 QFN 插座与带盖版本的大多数引脚数选项相同，可以更方便地装卸封装。 特性和优势 - 提供 0.40 毫米、0.50 毫米、0.65 毫米、0.80 毫米和 1.00 毫米间距 - 定制间距小至 0.30 毫米 - 用于 ≤10 mm 封装的带盖和开顶插座 - 用于 10 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
请说明：
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数