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内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU 模块化计算机（CoM）采用恩智浦 i.MX8 系列的新型 i.MX 8M Plus 处理器。i.MX 8M Plus SoC（片上系统）拥有各种处理器单元，可以处理各种计算操作。特别值得一提的是 NPU（神经处理单元），它可以处理 AI（人工智能）领域的计算过程，通常是通过学习的神经网络。它们可用于模式识别、语音识别和物体识别。这为 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 新型 SOM-Trizeps-VIII-MX8M 采用恩智浦 i.MX8 系列的 i.MX 8M 处理器。CPU 模块化计算机（CoM）可满足当前视频、语音和音频处理的高性能要求，适用于工业或家庭自动化、流媒体音频应用或现代成像设备。 图形 集成图形处理单元，支持 2 个独立显示器。 嵌入式 VPU，支持 HEVC、H.264、H.263、MPEG-4、MPEG-2、AVC、VC-1、RV、DivX、VP6、VP8、VP9 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini CPU 模块化计算机 (CoM) 采用 i.MX 8M Mini 处理器，可满足当前视频、语音和音频处理的高性能要求，包括高达 1080p 的视频分辨率。恩智浦 iMX8M Mini CPU 采用 14nm LPC FinFET 技术制造，实现了高工作频率和低功耗。SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini 通过可配置 FPGA、可编程 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 64 GB
搭载第 11 代英特尔®酷睿™和赛扬®（原名 Tiger Lake-UP3）处理器的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）
SECO S.p.A.
内存容量: 64 GB
搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®（原名 Tiger Lake-H）处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块
SECO S.p.A.
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