PARKER金属用胶

使用温度: -55 °C - 125 °C

... 分钟的使用寿命，可在宽温度范围内很好地发挥作用，良好的耐化学性 > 1200 psi 的搭接剪切强度，适用于永久粘接表面。 • 多种包装选择 • 无需称重，在同一包装中混合和分配，最大程度地减少工艺废料。 • 稀浆 • 可以用非常小的针头点胶分配，填充小裂缝和空隙。 • 低 VOC • 极小的收缩率

使用温度: -55 °C - 125 °C

... 是一种银色环氧树脂粘合剂，设计用与狭小应用空间和电气元件周围。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1200 PSI） • 稀浆，可以用非常细的针头轻松点胶，来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化（在 113°C 下 15 分钟），以及室温固化 • 挥发性有机物 含量低 • 提供标准尺寸的预计量针筒，因此无需混合和计量 典型应用 • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C

... 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1000 PSI） • 中等稠度糊状物，可有效地用于架空和垂直表面应用 • 可以用非常细的针头点胶，来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化（在 100°C 下 45 分钟），以及室温固化 • 不含挥发性有机物 • 1:1 混合比，易于计量和应用 典型应用： • 电气元件接地 • 冷焊接

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 227, 454 ml

... 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.003 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >700 PSI） • 材料可以喷涂或丝网刷涂在汇流棒上 • 中等稠度糊状物，使其可以用非常细的针头轻松点胶，来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化（在 100°C 下 45 分钟），以及室温固化 • 不含挥发性有机物 • 1:1 混合比，易于计量和应用 典型应用： • 汇流棒 • EMI 屏蔽窗户接地

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 57 ml

... 是一种银色环氧树脂粘合剂，非常适合用于粘接有严格公差要求的机械外壳。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-cm) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1400 PSI） • 中等稠度糊状物，可用针头配分点胶，填充小裂缝/空隙 • 1:1 混合比，易于计量和应用 • 快速热固化（在 100°C 下 30 分钟），以及室温固化 典型应用： • 电气元件接地 • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 85, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接。CHO-BOND® 360-20 是一种浅灰色环氧树脂胶粘剂，可为大型粘合层填充提供成本效益高的导电连接材料。 特征和优点： • 镀银铜填料是电导性的低成本解决方案 • 良好的导电率 (0.005 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 ...

使用温度: -55 °C - 200 °C
包装: 113, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择。CHO-BOND® 1030 是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。 特征和优点： • 单组分系统，因此无需混合或计量 • 镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案 • ...

包装: 500, 85 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 592 导电胶粘剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，具有良好的导电性和优越的粘附特性。CHO-BOND®592 是连接不同材料电和热的理想选择。 特征和优点： • 超长适用于操作周期（25°C 下 4-6 小时），可实现应用柔性 • 可在室温下进行固化 • 出色的热性能（热阻抗低，抗热震性好） • 可以稀释，用于喷涂应用 • 良好的导电率 (0.05 ohm-cm) • 卓越的粘合性能（1500 ...