PARKER环氧胶

使用温度: -55 °C - 125 °C

... • 快速热固化，提高产量，最大限度地减少设备停机时间 • 银填料 • 0.002 ohm-cm 导电率 • 环氧树脂 • 30 分钟的使用寿命，可在宽温度范围内很好地发挥作用，良好的耐化学性 > 1200 psi 的搭接剪切强度，适用于永久粘接表面。 • 多种包装选择 • 无需称重，在同一包装中混合和分配，最大程度地减少工艺废料。 • 稀浆 • 可以用非常小的针头点胶分配，填充小裂缝和空隙。 • ...

使用温度: -55 °C - 125 °C

派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况。CHO-BOND® 584-29 是一种银色环氧树脂粘合剂，设计用与狭小应用空间和电气元件周围。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1200 PSI） • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C

... ® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择。CHO-BOND® 584-208 是一种银色环氧树脂，使用寿命为 60 分钟，可实现额外的应用柔韧性。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1000 PSI） • 中等稠度糊状物，可有效地用于架空和垂直表面应用 • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 227, 454 ml

... 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂。CHO-BOND® 580-208 是一种银色环氧树脂，施用时是轻薄均匀的涂层，具有良好粘合强度，可用来粘合多种基材 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.003 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >700 PSI） • 材料可以喷涂或丝网刷涂在汇流棒上 • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 57 ml

派克固美丽的 TECKNIT 8116 导电粘合剂是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂，配制组合后可以在配合表面之间形成高粘性电气通路。TECKNIT 8116 是一种银色环氧树脂粘合剂，非常适合用于粘接有严格公差要求的机械外壳。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-cm) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1400 PSI） • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 85, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接。CHO-BOND® 360-20 是一种浅灰色环氧树脂胶粘剂，可为大型粘合层填充提供成本效益高的导电连接材料。 特征和优点： • 镀银铜填料是电导性的低成本解决方案 • ...

包装: 500, 85 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 592 导电胶粘剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，具有良好的导电性和优越的粘附特性。CHO-BOND®592 是连接不同材料电和热的理想选择。 特征和优点： • 超长适用于操作周期（25°C 下 4-6 小时），可实现应用柔性 • 可在室温下进行固化 • 出色的热性能（热阻抗低，抗热震性好） • 可以稀释，用于喷涂应用 • 良好的导电率 (0.05 ...