PARKER硅胶密封胶

... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002 是一种镀镍石墨填充导电硅酮密封胶，可作为间隙填充剂用于水平或垂直表面。 Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002 是一种镀镍石墨填充导电硅酮密封胶，可作为间隙填充剂轻松用于水平或垂直表面。PRO-SHIELD® 7002 可在具有复杂几何形状和难以填充缝隙的部件上顺畅流动。PRO-SHIELD® ...

... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7008是一种填充银的导电硅酮密封剂或间隙填充剂，专为需要出色的EMI屏蔽性能的应用而设计。 PRO-SHIELD® 7008纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了极大的传导性。 当以30cc注射器购买时，PRO-SHIELD® 7008为需要分配小直径珠子的应用提供了优质的导电密封剂解决方案，而且几乎没有浪费。该产品可以在线购买。只需选择您的零件编号并将其添加到您的购物车中。 特点和优点。 - ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1016 是一种单组分镀镍石墨填充导电密封剂，与铝基板配合时具有良好的耐电偶腐蚀性。CHO BOND® 1016 是一种深灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也可用作弹性体垫片的修复和粘合基材。其湿固化机制使其能在 24 小时内指压固化，并可提供有弹性的环境密封效果。 特征和优点： • 单组分系统，因此无需混合或计量 • ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护。CHO BOND® 1035 是一种米色硅胶，可提供柔性、导电的环境密封效果，但不推荐用于高度振动环境中。 特征和优点： • 成本低，良好的导电率 (0.050 ohm-cm) • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • 轻质材料，能最小化增加在组件上的重量 • ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地 派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地。CHO BOND® 1038 是一种灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也能用作需要中等强度（150 ...

... 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能。CHO BOND® 1075 是一种灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也能用作需要中等强度（100 PSI 的搭接剪切强度）的弹性体垫片的修复剂和粘合剂。 特征和优点： • 优异的导电率 (0.010 ohm-cm) • 对铝基材有出色的耐电偶腐蚀性 • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • ...

... Parker Chomerics CHO-BOND 1019 是一种镀银铝填充双组分导电聚硫醚，设计用作电气外壳的圆角、间隙填充和接缝密封剂，以屏蔽电磁干扰。其镀银铝填充物具有优异的耐腐蚀性能，可与铝基材产生电化学相容性，从而降低维护成本，提高飞机的可用性，减少停机时间。 因此，CHO-BOND 1019 与 Parker Chomerics CHO-SEAL® 1285 银铝填充硅胶和 CHO-SEAL ...

派克固美丽的 TECKNIT 0002 是一种单组分银填充导电密封剂，可以配制好后当做填缝剂来使用，以满足电气外壳的 EMI 屏蔽或接地需求。TECKNIT 0002 是一种米色密封剂，由于采用湿气固化系统，因此可在 2 小时内达到表面固化。当 TECKNIT 0002 被用于敏感基材上时要必须小心，因为乙酸固化过程可能会损坏电子电路系统。它的最佳用途是当做嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，但是也可以用于需要中等强度的应用中的 ...