PARKER导电率胶

使用温度: -55 °C - 125 °C

派克固美丽的 PRO-SHIELD 7058 是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气粘接的应用而设计。 PRO-SHIELD 7058 推荐用于相对较小的粘合层（小于 0.010 英寸 (0.25mm) ），但在不存在振动和开裂可能性的一些应用中可用于较大的粘合层。PRO-SHIELD 7058 的精细银填充料使其成为可用于狭小空间和电气元件中及周围精密应用的一种良好材料选择。 PRO-SHIELD ...

使用温度: -55 °C - 125 °C

派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况。CHO-BOND® 584-29 是一种银色环氧树脂粘合剂，设计用与狭小应用空间和电气元件周围。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 ...

使用温度: -62 °C - 100 °C

... -BOND® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择。CHO-BOND® 584-208 是一种银色环氧树脂，使用寿命为 60 分钟，可实现额外的应用柔韧性。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 57 ml

派克固美丽的 TECKNIT 8116 导电粘合剂是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂，配制组合后可以在配合表面之间形成高粘性电气通路。TECKNIT 8116 是一种银色环氧树脂粘合剂，非常适合用于粘接有严格公差要求的机械外壳。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-cm) • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 85, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接。CHO-BOND® 360-20 是一种浅灰色环氧树脂胶粘剂，可为大型粘合层填充提供成本效益高的导电连接材料。 特征和优点： • 镀银铜填料是电导性的低成本解决方案 • ...

使用温度: -55 °C - 200 °C
包装: 113, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择。CHO-BOND® 1030 是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。 特征和优点： • 单组分系统，因此无需混合或计量 • 镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案 • ...