PARKER单组分密封胶

... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002 是一种镀镍石墨填充导电硅酮密封胶，可作为间隙填充剂用于水平或垂直表面。 Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002 是一种镀镍石墨填充导电硅酮密封胶，可作为间隙填充剂轻松用于水平或垂直表面。PRO-SHIELD® 7002 可在具有复杂几何形状和难以填充缝隙的部件上顺畅流动。PRO-SHIELD® ...

... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7008是一种填充银的导电硅酮密封剂或间隙填充剂，专为需要出色的EMI屏蔽性能的应用而设计。 PRO-SHIELD® 7008纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了极大的传导性。 当以30cc注射器购买时，PRO-SHIELD® 7008为需要分配小直径珠子的应用提供了优质的导电密封剂解决方案，而且几乎没有浪费。该产品可以在线购买。只需选择您的零件编号并将其添加到您的购物车中。 特点和优点。 - ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1016 是一种单组分镀镍石墨填充导电密封剂，与铝基板配合时具有良好的耐电偶腐蚀性。CHO BOND® 1016 是一种深灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也可用作弹性体垫片的修复和粘合基材。其湿固化机制使其能在 24 小时内指压固化，并可提供有弹性的环境密封效果。 特征和优点： • 单组分系统，因此无需混合或计量 • ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护。CHO BOND® 1035 是一种米色硅胶，可提供柔性、导电的环境密封效果，但不推荐用于高度振动环境中。 特征和优点： • 成本低，良好的导电率 (0.050 ohm-cm) • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地 派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地。CHO BOND® 1038 是一种灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也能用作需要中等强度（150 ...

派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能。CHO BOND® 1075 是一种灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也能用作需要中等强度（100 PSI 的搭接剪切强度）的弹性体垫片的修复剂和粘合剂。 特征和优点： • 优异的导电率 (0.010 ohm-cm) • ...

... BOND® 4669 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有延长的使用寿命和柔性，适合需要抗振性的应用场合。CHO BOND® 4669 是一种灰色材料，除延长了使用寿命外，其他特性与 CHO BOND® 4660 相同。 特征和优点： • 单组分系统，因此无需混合或计量 • 良好导电率 (0.080 ohm-com) • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • ...

派克固美丽的 TECKNIT 0002 是一种单组分银填充导电密封剂，可以配制好后当做填缝剂来使用，以满足电气外壳的 EMI 屏蔽或接地需求。TECKNIT 0002 是一种米色密封剂，由于采用湿气固化系统，因此可在 2 小时内达到表面固化。当 TECKNIT 0002 被用于敏感基材上时要必须小心，因为乙酸固化过程可能会损坏电子电路系统。它的最佳用途是当做嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，但是也可以用于需要中等强度的应用中的 ...

派克固美丽的 TECKNIT 0005 是一种单组分镀银玻璃填充的导电密封剂，专门配制用于在要拆卸的间隙或接缝处保持柔性。TECKNIT 0005 是一种米色密封剂，可以保持永久柔韧性和粘附性，不易开裂或从基材上脱落。对于时常遇到不平整表面和热膨胀的应用，这是一个很好的解决方案。TECKNIT 0005 的室温固化时间快于固美丽的任何密封剂或填缝剂。 特征和优点： • ...