Master Bond医用胶

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双组分胶
双组分胶
MasterSil 151Med

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Master Bond
聚合物胶
聚合物胶
X21

... 复合材料和其他塑料)的粘合。 当作为底漆使用时,X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上,并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成,并且可以通过添加热量(150-200°F 为 15-30 分钟)大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后,制备环氧树脂或硅并施加到基材上,然后允许固化。 当以这种方式使用时,X21 本质上是一种粘合促进剂,允许在相对简单和直接的过程中粘合到这种低能量型塑料(聚烯烃)。 X21 也可用作粘合剂,用于将一种聚烯烃粘合到另一种聚烯烃上。 ...

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Master Bond
LED固化胶
LED固化胶
LED405Med

... 主邦德 Led405med 是一个单一部分系统,可在暴露于 405 nm LED 光时固化,而不需要紫外线光源。 它会在没有任何氧气抑制的情况下治愈。 其最特殊的特点是其主要成分是纳米填充树脂。 这样可以降低固化时的收缩率和更大的尺寸稳定性。 通过使用 LED 灯,而不是紫外线,它本质上降低了危险性,更加方便用户使用。 主键 Led405med 不需要混合,并在暴露于 405 nm LED 灯后迅速固化。 固化速度取决于光源的强度、层厚度以及光源与被固化材料的距离。 ...

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环氧胶
环氧胶
EP41S-5Med

使用温度: -80 °F - 450 °F

... Master Bond EP41S-5Med是一种双组分环氧树脂体系,符合ISO 10993-5的无细胞毒性要求,可用于医疗设备的粘接、密封和涂层。它具有耐高温和良好的强度特性。作为一种电绝缘材料,它可以在医疗电子应用中使用。 ...

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Master Bond
环氧胶
环氧胶
EP30-4Med

使用温度: -50 °F - 250 °F

... Master Bond EP30-4Med是一种双组分环氧树脂体系,具有快速固化的特点,在室温下即可固化,甚至在加热的情况下可以更快固化。这种低粘度系统符合ISO 10993-5的测试要求,因此被认为是无细胞毒性的。它可用于粘合、密封和小型封装应用。它还可以用作涂层,特别是在需要光学清晰度的时候。 ...

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环氧胶
环氧胶
EP4G-80Med

... EP4G-80Med是一种单组分、低粘度、填充石墨的环氧树脂。这种材料具有特殊的流动特性,可用于粘合、密封和涂层应用。它结合了良好的导热性和导电性。它能耐受水和许多腐蚀性的医疗消毒剂。颜色为黑色,使用温度范围为-50℃至+175℃。EP4G-80Med通过了ISO 10993-5标准,是医疗设备应用的一个有吸引力的选择,它具有良好的导电性,易于应用和在较低温度下快速固化的优点。 产品优势包括。 便于处理和固化 非金属填充物 良好的导热性和导电性 热膨胀系数低 通过了ISO ...

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双固化胶
双固化胶
UV22DC80-1Med

... 主要特性 -低粘度 -固化时收缩最小 -卓越的光学透明度 -在阴影区域 80°C 固化 M aster Bond UV22DC80-1Med 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化,最重要的是,它会在阴影区域与热量相互连接。 开发这种产品的逻辑是,紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接,但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制,使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 ...

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环氧胶
环氧胶
EP3HTMed

... Ep3HTMed 环氧树脂溶液是一种粘接系统,可实现包括密封、涂层和粘贴在内的多种应用。 它允许在最短的时间内快速修复,在 300 华氏度时仅需 5 至 10 分钟,在 250 华氏度时仅需 20 至 30 分钟。 它还散发着强大的剪切特性,对高压灭菌、化学灭菌剂、辐射和 Eto 具有关键的耐受性。 它是一种具有独立粘接能力的单组分混合物。 它可在正常室温条件下无限工作,在 250°F 温度下实现最小固化,具有大量热适应性,范围介于-60°F 至 +400°F 之间, 其一致性允许均匀和平稳的扩散,并且在固化过程中需要最小的要求。压力只需要在热处理。 ...

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环氧胶
环氧胶
EP41SMed

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Master Bond
环氧胶
环氧胶
EP42HT-2Med

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