Master Bond陶瓷胶
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... 最好在室温下进行隔夜固化,然后在 150-200°F 下进行 2-3 小时。 在交叉连接时,EP31 具有韧性和弹性,使其能够承受积极的热循环。 最突出的是其卓越的拉伸夹剪切和剥离强度(下文概述)。 它可以很好地粘合到各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃、橡胶、陶瓷和许多塑料。 其他一些理想的特性包括对水、油和燃料的耐化学性;非常好的光学透明度和固化时收缩率低。 它是一流的电绝缘体,结合其良好的流动性能,使其能够用于较小的灌封应用。 ...
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... 双固化紫外线的一个创新用途是通过紫外线照射固定两个光学不透明的基材,例如金属,然后用热量完成固化。 这种中等粘度系统具有阳离子固化机制(用于紫外线部分),固化时收缩率极低。 UV15DC80 不受氧抑制,对许多酸、碱、燃料和溶剂具有出色的耐化学性。 它是一种极好的电绝缘体,可以很好地粘合到金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料。 UV15DC80 的工作温度范围为-60° 华氏度至 +350° 华氏度。 ...
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... 是一种非常低粘度(<250 cs)的溶剂系统,易于应用和加工。 大多数情况下,它被用作底漆,以促进聚烯烃基材与其他材料(如金属、陶瓷、复合材料和其他塑料)的粘合。 当作为底漆使用时,X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上,并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成,并且可以通过添加热量(150-200°F 为 15-30 分钟)大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后,制备环氧树脂或硅胶并施加到基材上,然后允许固化。 ...
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... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用,不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂,具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方,这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同,因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软,但它仍保留了极高的物理强度特性,高达 ...
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... 主要特点 • 出 色的耐磨性 • 卓越的非黄变性 • 出色的柔韧性和韧性 • 中等粘度 M aster 键 UV15X-6NM-2 是一种单一组分 UV 固化聚氨酯丙烯酸酯系统,具有充满活力的柔韧性、出色的韧性和卓越的磨损性阻力。 这种中等粘度化合物可用于各种应用,包括粘接、密封、涂层和封装。 其强大的灵活性使其能够承受严重的热循环以及抗热冲击和机械冲击。 UV15X-6NM-2 可以很好地粘合到各种基材上,包括玻璃、塑料(包括聚碳酸酯和丙烯酸酯)、复合材料、金属和许多类型的橡胶。 ...
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... 室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性,在卷曲时稍微流动,非常适合涂抹。 Supreme 3HTND-2CCM 是一种固化时收缩率低、导热性好和声音尺寸稳定性的填充系统。 这种化合物可以很好地粘合在电子产品中使用的各种基材上,包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。 该系统的工作温度范围为-100°F 至 +400°F,对水、酸、碱、燃料和一些溶剂具有很好的耐化学性。 其固有韧性使其能够承受最强烈的热循环。 它的颜色是黑色的。 ...
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... 两部分,室温固化,导热硅胶,带超细颗粒填料,用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶,主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒,使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 ...
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... Master Bond FL901S 聚合物系统是一种具有强大特性的银环氧树脂基薄膜。 它不需要冷藏,可以尽可能长时间地保持产品的保质期。 这一切都具有更强的机械强度,是一种有用的产品,功能与许多其他基材相同。 薄膜可以在一小时内固化在 250 华氏度或 125 摄氏度,或者在 300 华氏度或 150 摄氏度时固化 3040 分钟。 该系统有多种厚度可供选择,能够管理 100 至 400 华氏度的导电链路,同时使用 2 毫欧姆的低体积电阻率。 ...
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... 双固化系统特别适用于使用固化的紫外线部分快速固定零件,然后通过加热完成整个过程。 这种低粘度系统具有阳离子固化机制(用于紫外线部分)。 与纳米填充系统相结合,具有极低的收缩率和出色的尺寸稳定性。 UV22DC80-1 未受氧抑制。 聚合后,它具有许多有利的特性。 它可以与金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料等各种基材结合良好。 UV22DC80-1 对许多酸、碱、燃料和溶剂具有非常好的耐化学性。 它是一个极好的电绝缘体,它也能够承受严格的热循环。 ...
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