Master Bond双组分胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 ...

... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 ...

... 450°F 的宽工作温度范围，能够抗酸、碱和溶剂，并提供出色的物理强度。 主要特点 • 操作方便，开放时间长 • 在适度升 高的温度下快速固化 • 卓越的物理强度轮廓 • 良好的韧性 Master Bond Superat 62-1 是一种双组分环氧树脂系统，在环境温度下具有极长的工作寿命和在适度升高的温度下迅速固化。 它有一个非常宽容的 100 到 10 的混合比重。 100 克的锅寿命大于 ...

... 双组份常温固化环氧化合物，具有低粘度和优异的耐化学性。 主要特点 易于使用的混合比例 工作寿命长 黑色，光学不透明 符合美国国家航空航天局的低放气规格 Master Bond EP42-2LV黑色是一种室温固化的双组分环氧树脂，用于粘接、密封、涂层和铸造，具有很好的耐化学性和耐温性。这种低粘度的体系，按重量比100比40或按体积比100比50混合使用方便。它具有相对较长的工作寿命和较低的放热系数。EP42-2LV黑色适用于较大的灌封和封装应用。它可以在环境温度或高温下固化，在室温下过夜，然后在 ...

... Master Bond EP41S-5ND Black是一种双组分的NASA低放气等级的环氧树脂，对酸、碱、酒精和燃料具有出色的耐化学性。最重要的是，它能经受住恶劣化学品的液体浸泡，如二氯甲烷、苯酚（10%）和硝酸（30%）。该系统不含溶剂，在室温下固化，或在高温下更快固化。它提供了140至150°C的高玻璃转化温度，以及特殊的电绝缘性能，体积电阻率大于10^14 ohm-cm。 ...

... Master Bond EP40TC是一种双组分环氧树脂体系，设计用于需要导热和电绝缘的粘接、密封和封装应用。它结合了方便的加工和固化后的卓越强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系，按重量或体积计算的混合比例为1比1，工作寿命方便。 ...