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Master Bond密封树脂
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Master Bond
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... EP17HT-100 是一种单组分环氧树脂系统,用于固化温度为 200-220°F 或更高的灌封、封装、粘接和密封应用。 这种环氧树脂不需要混合,不需要预混和冷冻,具有卓越的耐高温性,尺寸稳定性高,在保持电气隔离的同时传导热量,并且可以铸造厚度高达 1/2 英寸。 主要特点 -不需要混合 -不预混和冷冻 -卓越的耐高温性 -尺寸稳定 - 在仍然保持电气隔离的同时导热-可以铸造厚度高达 ...
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