Master Bond抗剪应力胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 ...

... 主要特点 -出色的导热性 -快速固化 -承受热循环和冲击 -可在 100°F 至 +400°F 主粘合剂范围内使用至 Supreme 3HTND-2GT 是一种快速固化、增韧的多功能单组件高性能环氧树脂系统，可用于粘接、密封、环保顶部和芯片连接应用。 它具有一系列非常理想的特性，包括无混合，方便的粘度，纯物理特性和非常快速的固化。 与许多环氧树脂不同，它可以很容易和有效地应用到一个定义的区域。 这种环氧树脂结合了出色的电绝缘性能和导热性，具有一流的尺寸稳定性和耐受严苛的热循环和冲击的能力。 ...

... 主要特点 -易于使用 -符合 NASA 低排气规格 -优异的物理强度特性 -抗热循环 主键盘 Supert 17HT 是一种单组分增韧环氧树脂，用于粘接和密封。 它具有中等粘度系统，具有良好的流动性能。 它的配方可在 5 至 6 小时内固化 300°F，或在 3 至 4 小时内固化 350 华氏度。 重要的是要注意的是，Supreme 17HT 不是预混和冷冻，其工作寿命在室温下是无限的。 它只会在加热时治愈。 最高 17HT 的建议储存条件是制冷。 Supreme ...

... Master Bond 提供全面的环氧树脂、有机硅、聚氨酯、氰基丙烯酸酯和紫外线固化系统，用于组装一次性和可重复使用的医疗设备。 这些化合物对相似和不同的基材具有较高的粘结强度，具有填补空隙的能力，并且易于应用。 ...

... MasterSil 153AO是一种加成固化的双组分有机硅，具有自打底性能。它具有很高的拉伸搭接剪切强度，特别是对于有机硅而言。该系统具有导热性和电绝缘性。"MasterSil 153AO的主要特点是，它能够在不影响强度的情况下，最大限度地减少应力。虽然它不被认为是一种结构性胶粘剂，但它提供了其他有机硅所不能提供的真正卓越的灵活性和强度组合"，高级产品工程师Rohit Ramnath说。 ...