Master Bond胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 ...

... 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及电子电路材料。 另一个值得注意的属性是其电子绝缘轮廓。 低粘度使得这种硅胶涂层能够通过各种方法施加，包括浸渍涂层、喷涂、刷涂或流动涂层，无论是手动还是机器涂层。 当固化 MasterSil 773 几乎不会对组件产生任何压力时，固化后很容易修复。 ...

... 主要 特点 • 超低粘度 • 卓越的热稳定性 • 固化时收缩极少 • 阳离子固化系统 Master Bond UV15LV 是一种高强度、低粘度、环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它因其低粘度而特别值得注意，并广泛应用于需要旋转涂层的各种应用。 它也完全没有任何氧气抑制。 当暴露于波长范围为 320-365 纳米的紫外光源时，UV15LV 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 固化速度取决于光与被固化材料的距离、截面的厚度和光源的强度。 ...

... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 ...

... 主要特性 • 满足 NASA 低排气要求 • 卓越的耐化学性 • 中等粘度 • 高尺寸稳定性 Master UV24TKLO 是一种单部分 UV 固化环氧改性配方，用于粘接、密封和封装。 它符合 ASTM E-595 规定的低排气要求。 最值得注意的是，它具有出色的耐化学品性，如下文部分所述。 UV24TKLO 具有出色的清晰度和光传输性能。 固化的最佳波长为 320-365 纳米，能耗要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。 这种环氧树脂系统不受氧气抑制。 UV24TKLO ...

... 主要特点 • 允许在 “阴影外” 区域固化 • 在低至 80°C 的温度下固化 • 方便的无混合系统 • 出色的物理强度特性 Master Bond UV15DC80 是一种特殊的双固化环氧树脂系统，可利用紫外线和二次热固化机构。 该系统解决了由于 “阴影” 问题而不允许 UV 光固化的零件上固化区域的问题。 最值得注意的是，热固化部分只能在 80°C 时启动，而不是在更常见的 125°C 时启动，双固化紫外线的另一个非常有用的特点是，它允许快速固定，然后通过加热来完成固化。 ...

... 但是，当粘接时，几千分之一英寸的部分就足够了。 Master Bond UV18S 不受氧抑制，因此在这方面不需要任何特殊处理。 它可以与玻璃、表面处理的金属和塑料（如聚碳酸酯和丙烯酸酯等）结合良好。 UV18S 不仅适用于粘接应用，还可用作涂层或密封胶。 它具有非常好的耐温性，固化时收缩率极低。 它的优势对许多腐蚀性化学品具有强大的耐化学性（如下图所示）。 该系统不含任何溶剂或挥发物，在固化过程中不会释放任何溶剂或挥发物。 其工作温度范围为-60°F ...

... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...