Master Bond电子元件胶

... MasterSil 151TC 是一种添加固化的硅胶，具有灵活性和耐高温性。其固有的灵活性使其能够承受严重的热循环以及振动和冲击。关于其热传递能力，该系统将高电导率和极细颗粒填充剂结合在一起。这使得它能够在一个非常薄的层中施加，并将其热阻降低到 7-10 x 10-6 k•m2/W，这比标准的导热有机硅要好得多。工作温度范围为-65°F 至 +400°F，A 部分颜色为白色，B 部分清晰。MasterSil 151TC 非常适合涉及敏感光学和电子元件的应用，其中最佳散热至关重要。其他主要属性是其灵活性和耐高温的能力 ...

... 双组分导热阻燃环氧树脂系统，符合 FAR 标准 14 CFR 25.853 (a) 阻燃 关键特性 -根据修正案 25-116 和第 25 部分附录 F 进行测试 -通过垂直燃烧试验 -一对一混合比 -用于粘接、密封、涂层和灌封 Master 键 EP93AOFR 是一种双组分阻燃环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和灌封。 它已经按照上述标准进行测试，并通过了苛刻的垂直燃烧试验。 EP93AOFR 具有一个易于使用，宽容，一对一的混合比重。 这个系统有一个很长的开放时间。 ...

... 非常好的光学透明度和固化时收缩率低。 它是一流的电绝缘体，结合其良好的流动性能，使其能够用于较小的灌封应用。 工作温度范围为-60°F 至 +250°F，也提供名为 EP31ND 的非滴漏型号。 这种强大的产品配置允许 EP31 被考虑用于航空航天、电子、光学、光电、特种 OEM 和相关行业。 ...

... 无溶剂、单一组分，特别低粘度硅橡胶基于保形涂层，在高湿度环境中以及暴露于冲击和振动时，为电子电路提供出色的保护。 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及电子电路材料。 另一个值得注意的属性是其电子绝缘轮廓。 ...

... 主要特点 • 允许在 “阴影外” 区域固化 • 在低至 80°C 的温度下固化 • 方便的无混合系统 • 出色的物理强度特性 Master Bond UV15DC80 是一种特殊的双固化环氧树脂系统，可利用紫外线和二次热固化机构。 该系统解决了由于 “阴影” 问题而不允许 UV 光固化的零件上固化区域的问题。 最值得注意的是，热固化部分只能在 80°C 时启动，而不是在更常见的 125°C 时启动，双固化紫外线的另一个非常有用的特点是，它允许快速固定，然后通过加热来完成固化。 ...

... 如聚碳酸酯和丙烯酸酯等）结合良好。 UV18S 不仅适用于粘接应用，还可用作涂层或密封胶。 它具有非常好的耐温性，固化时收缩率极低。 它的优势对许多腐蚀性化学品具有强大的耐化学性（如下图所示）。 该系统不含任何溶剂或挥发物，在固化过程中不会释放任何溶剂或挥发物。 其工作温度范围为-60°F 至 +250°F，UV18S 是一种出色的电气绝缘体。 UV18S 非常适合需要快速固化时间和快速固化的高生产应用，广泛应用于光纤、光学、电子和相关行业。 ...

... 该系统对许多化学品，如水，燃料和油，以及许多酸和碱具有出色的抗性。 它可在 4K 至 +250°F 的宽温度范围内使用，使其能够在低温条件下使用。 本系统的 A 部分是白色的，B 部分是清晰的。 Master Bond EP30LT-LO 特别用于航空航天、光学、电子、特种 OEM 和其他需要超低 CTE 和低排气的应用。 ...

... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 ...