Master Bond低粘度胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 ...

... 主要特点 -超低粘度 -快速无粘性时间 -对高湿度的卓越保护 -抗高温、冲击和振动 M aster Bond MasterSil 773 是一种易于使用、无溶剂、单一组分，特别低粘度硅橡胶基于保形涂层，在高湿度环境中以及暴露于冲击和振动时，为电子电路提供出色的保护。 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore ...

... 主要 特点 • 超低粘度 • 卓越的热稳定性 • 固化时收缩极少 • 阳离子固化系统 Master Bond UV15LV 是一种高强度、低粘度、环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它因其低粘度而特别值得注意，并广泛应用于需要旋转涂层的各种应用。 它也完全没有任何氧气抑制。 当暴露于波长范围为 320-365 纳米的紫外光源时，UV15LV 将快速轻松地固化，最佳为 ...

... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 ...

... 是一种专门配制的单组件系统，用于粘接和引涂聚烯烃表面。 X21 是一种非常低粘度（<250 cs）的溶剂系统，易于应用和加工。 大多数情况下，它被用作底漆，以促进聚烯烃基材与其他材料（如金属、陶瓷、复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F 为 15-30 分钟）大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后，制备环氧树脂或硅胶并施加到基材上，然后允许固化。 ...

... 主要特性 -低粘度 -固化时收缩最小 -卓越的光学透明度 -在阴影区域 80°C 固化 Master Bond UV22DC80-1 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 ...

... 主要特点 • 触变低粘度 • 符合美国航空航天局的低脱气规格 • 固化时收缩最小 • 阴影区域在 80°C 下固化 Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统。 二次固化是通过添加热量来实现的，最低温度为 80°C，基于环氧树脂的系统在暴露于紫外线时很容易固化，如果有任何阴影的区域，则在 80°C 的加热将完成固化。 鉴于许多塑料对高温的敏感性，80°C 固化特性特别有用。 UV22DC80-10F ...

... 双组份常温固化环氧化合物，具有低粘度和优异的耐化学性。 主要特点 易于使用的混合比例 工作寿命长 黑色，光学不透明 符合美国国家航空航天局的低放气规格 Master Bond EP42-2LV黑色是一种室温固化的双组分环氧树脂，用于粘接、密封、涂层和铸造，具有很好的耐化学性和耐温性。这种低粘度的体系，按重量比100比40或按体积比100比50混合使用方便。它具有相对较长的工作寿命和较低的放热系数。EP42-2LV黑色适用于较大的灌封和封装应用。它可以在环境温度或高温下固化，在室温下过夜，然后在 ...