Master Bond导热胶

... 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F 下进行几个小时的固化，CTE 在 15-18 x 10-6 IN/°C 范围内；明显低于其他系统。 此外，它具有非常好的导热性，具有高度的电绝缘性。 EP30LTE-LO 也因其卓越的尺寸稳定性而值得注意。 其固化时的线性收缩率极低，低于 0.01%。 EP30LTE-LO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。 ...

... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 ...

... 2CCM 是一种固化时收缩率低、导热性好和声音尺寸稳定性的填充系统。 这种化合物可以很好地粘合在电子产品中使用的各种基材上，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。 该系统的工作温度范围为-100°F 至 +400°F，对水、酸、碱、燃料和一些溶剂具有很好的耐化学性。 其固有韧性使其能够承受最强烈的热循环。 它的颜色是黑色的。 这种环氧树脂系统的特点在于它适用于许多类型的电子应用。 虽然它最突出的用途是作为一种顶部材料，但它也可以用作模具附着、灌注和涂层系统。 ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 ...

... 主要特点 -提供 30 克预成型 -耐高 温-导热和电绝缘- 灵活和增韧- 在室温下无限的工作寿命 -符合美国航空航天局低排气规格 Master Bond EP36AO 是一个独特的组件，用于粘接、封装、灌封和涂层的高性能环氧树脂，具有导热性、电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比，它在高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 ...

... 350°F 的情况下进行混合和固化。典型的固化时间表为 2-3 小时，在 350°F 时为 1-2 小时。这种方式的固化将优化性能。 EP17HTDA-1 具有模具连接应用的理想一致性和流量。 该环氧树脂系统具有出色的物理性能、出色的电绝缘以及良好的导热性，即使在高温下也是如此。 该系统的独特之处在于它在固化时具有相对较低的放热。 EP17HTDA-1 是 100% 反应性的，不含溶剂或稀释剂。 EP17HTDA-1 可以与金属、陶瓷、塑料和复合材料等相似和不同的基材粘合得很好。 ...

使用温度: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC是一种单组分、NASA低放气等级的环氧树脂，具有16-17 W/(m-K)的出色导热性。它在250-300°F [~125-150°C]的温度下迅速固化，并在室温下有无限的工作寿命。该材料的特点是具有触变性糊状稠度，不需要预先混合和冷冻。它非常适用于自动分配设备或手动注射器，可以在没有任何尾巴的情况下使用。它主要是作为模具粘接和特殊用途的粘接材料。它可在-60°C至+200°C的范围内使用，温度为-80°F至+400°F。 ...

... 主要特点 -出色的导热性 -快速固化 -承受热循环和冲击 -可在 100°F 至 +400°F 主粘合剂范围内使用至 Supreme 3HTND-2GT 是一种快速固化、增韧的多功能单组件高性能环氧树脂系统，可用于粘接、密封、环保顶部和芯片连接应用。 它具有一系列非常理想的特性，包括无混合，方便的粘度，纯物理特性和非常快速的固化。 与许多环氧树脂不同，它可以很容易和有效地应用到一个定义的区域。 这种环氧树脂结合了出色的电绝缘性能和导热性，具有一流的尺寸稳定性和耐受严苛的热循环和冲击的能力。 ...

... 可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 该系统是一种优秀的高强度粘合剂，可传导热量，但具有电绝缘性。 这种环氧树脂可以承受严格的热循环和冲击。 它具有极高的独特之处在于它具有耐高温性和最高的低温服务性。 其实际工作温度范围为 4K 至 +400°F，可以很好地粘合到各种基材上，包括复合材料、金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。 ...

... 在室温下进行 2-3 小时固化。 EP30TC 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料。 如前所述，它具有特殊类型的填充剂，允许它在非常薄的部分应用。 当该特性与其固有的高导热性相结合时，最终结果是显著降低热阻，7-10 x 10-6 k•m2/W；远远低于标准的导热环氧树脂。 该系统的其他一些理想特点包括出色的电气绝缘、固化时收缩率非常低以及出色的尺寸稳定性。 它的热膨胀系数也非常低。 ...