Master Bond导电率胶

... 这一切都具有更强的机械强度，是一种有用的产品，功能与许多其他基材相同。 薄膜可以在一小时内固化在 250 华氏度或 125 摄氏度，或者在 300 华氏度或 150 摄氏度时固化 3040 分钟。 该系统有多种厚度可供选择，能够管理 100 至 400 华氏度的导电链路，同时使用 2 毫欧姆的低体积电阻率。 ...

使用温度: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC是一种单组分、NASA低放气等级的环氧树脂，具有16-17 W/(m-K)的出色导热性。它在250-300°F [~125-150°C]的温度下迅速固化，并在室温下有无限的工作寿命。该材料的特点是具有触变性糊状稠度，不需要预先混合和冷冻。它非常适用于自动分配设备或手动注射器，可以在没有任何尾巴的情况下使用。它主要是作为模具粘接和特殊用途的粘接材料。它可在-60°C至+200°C的范围内使用，温度为-80°F至+400°F。 ...

... 主要特点 良好的导电性和导热性 高的工作温度 方便加工 出色的尺寸稳定性 Master Bond 聚合物系统 EP76M 是一种双组分填充镍的粘合剂，专为高粘合性、密封性或涂层性能而设计。 它可以在室温下输电和固化（在较高的温度下更快）。 它可以提供一对一的混合比（按重量或体积计算）以及 2000 psi 在 75°F 的拉伸剪切，一旦固化后，它提供 5-10 欧姆-厘米的体积阻力。 其粘度使其 不会滴在垂直表面上，而且在需要较低粘度的情况下，可以与二甲苯或丙酮混合。 ...

... EP30NG 产品信息 双组分、室温固化含石墨烯填料 关键特性 超高导热性 高抗压强度 优异尺寸稳定性 低热膨胀系数 ...

使用温度: 130 °F - 150 °F

... Bond MasterSil 323S-LO 是一种加成固化硅胶，具有导热和导电性能。该产品符合 ASTM E-595 低放气等级标准，设计用于对低应力有严格要求的粘接应用，适合在真空环境中使用。它可用于航空航天、电子、光电子和特种 OEM 行业。 产品优势 *粘稠度高 *工作寿命长 *可在较厚的部分固化 *优异的导电性 *真空兼容 Master Bond ...