Master Bond尺寸稳定胶

... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 ...

... 最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 Supreme 3HTND-2CCM 是一种固化时收缩率低、导热性好和声音尺寸稳定性的填充系统。 这种化合物可以很好地粘合在电子产品中使用的各种基材上，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。 该系统的工作温度范围为-100°F ...

... 主邦德 Led405med 是一个单一部分系统，可在暴露于 405 nm LED 光时固化，而不需要紫外线光源。 它会在没有任何氧气抑制的情况下治愈。 其最特殊的特点是其主要成分是纳米填充树脂。 这样可以降低固化时的收缩率和更大的尺寸稳定性。 通过使用 LED 灯，而不是紫外线，它本质上降低了危险性，更加方便用户使用。 主键 Led405med 不需要混合，并在暴露于 405 nm LED 灯后迅速固化。 ...

... 增韧的多功能单组件高性能环氧树脂系统，可用于粘接、密封、环保顶部和芯片连接应用。 它具有一系列非常理想的特性，包括无混合，方便的粘度，纯物理特性和非常快速的固化。 与许多环氧树脂不同，它可以很容易和有效地应用到一个定义的区域。 这种环氧树脂结合了出色的电绝缘性能和导热性，具有一流的尺寸稳定性和耐受严苛的热循环和冲击的能力。 它可以在 20-30 分钟内固化在 250°F 或 5-10 分钟内固化在 ...

... 方便的混合：非临界的一对一的混合比例（按重量或体积计算） • 可变的混合比例功能允许调整固化类型（如上所述） • 易于应用；粘合剂扩展平稳；无滴漏应用特性 • 环境温度固化或快速根据需要提高温度固化 • 对各种基材具 有高粘接强度 • 出色的尺寸稳定性和良好的电气绝缘性能 • 固化后收缩率较低。 ...

... 它具有特殊类型的填充剂，允许它在非常薄的部分应用。 当该特性与其固有的高导热性相结合时，最终结果是显著降低热阻，7-10 x 10-6 k•m2/W；远远低于标准的导热环氧树脂。 该系统的其他一些理想特点包括出色的电气绝缘、固化时收缩率非常低以及出色的尺寸稳定性。 它的热膨胀系数也非常低。 工作温度范围为-100° 华氏度至 +300° 华氏度。 ...

... 是一种非常低粘度的双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接、涂层、密封、灌封和封装。 它可以在室温下或在高温下更快地固化，并且按重量计算具有四比一的混合比。 这种粘合剂是 100% 反应性的，不含任何溶剂或稀释剂。 EP30 具有出色的物理强度特性以及高度可靠的电气绝缘特性。 这种尺寸稳定的系统固化后线性收缩率非常低，小于 0.003 英寸。 英里 与许多其他环氧树脂相比，EP30 具有非常好的光学透明度和卓越的透光性。 ...

... 主要特点 良好的导电性和导热性 高的工作温度 方便加工 出色的尺寸稳定性 Master Bond 聚合物系统 EP76M 是一种双组分填充镍的粘合剂，专为高粘合性、密封性或涂层性能而设计。 它可以在室温下输电和固化（在较高的温度下更快）。 它可以提供一对一的混合比（按重量或体积计算）以及 2000 psi 在 75°F 的拉伸剪切，一旦固化后，它提供 5-10 欧姆-厘米的体积阻力。 其粘度使其 ...